马德嘉指出，X55正在向客户出样，预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。而在MWC期间，高通还宣布推出首款5G集成式移动平台。马德嘉称，该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。

除了高通，华为、三星、联发科技、英特尔和紫光展锐分别发布了各自的基带产品巴龙5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510。

随着5G商用临近和5G手机的推出，这些厂商或许将有机会抢夺高通的市场份额。

挑战者华为、三星

从2019年到2020年，高通将陆续推出三代基带芯片供手机厂商使用。 “起了个大早”的高通原本寄希望于提前发布的X50抢夺声势，目前看这并不能完全如愿。

根据高通规划，搭载X50的5G旗舰手机将于今年第二季度上市；但华为也将于第二季度发售使用其自研5G芯片的旗舰机。

今年1月，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000，采用7nm工艺。彼时，高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比，巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式，而且支持2G/3G/4G/5G多种网络，性能更优。

巴龙5000与X55属于同一代产品，从发布的组网模式和下载速率等参数看，两家产品各有千秋、不相上下。

巴龙5000主要供华为手机内部使用，不对外提供，但是随着华为手机市场份额的不断上升，也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月，华为首款5G折叠屏手机HUAWEI Mate X全球发布，搭载巴龙5000，预计今年6月份有望对外发售。

华为和三星都是业务多元的科技巨头，除了高端智能手机外，还有许多其他产品。它们与高通亦敌亦友，既自研芯片，也采购来自高通的芯片。华为海思向Mate和P系列等高端手机提供芯片，而三星的芯片部门不仅提供基带芯片和SoC，同时也是全球最大的存储芯片供应商。

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