（原标题：高通CEO：多项5G试验已获得成功，推动明年商用成为现实）

11月6日，美国芯片巨头高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在首届中国国际进口博览会上称，推动5G在2019年商用成为现实，高通已经在不同的试验中获得成功，相信5G在商业领域帮助经济获得很好的成长。

莫伦科夫预计，到2035年，5G相关商品和服务的商业价值将达到12.3万亿美元， 2025年人工智能（AI）延伸的商业价值为5.1亿美元，“5G加上AI将会变革众多行业，我们也会把人工智能用到整个基础行业，给客户前所未有的实时数据，让数据通过网络连接起来。我们希望大家未来一起合作，更好推动5G的到来。”

推动5G尽早商用

高通在进博会上展示了该公司在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。

在5G板块，高通重点展出了多项5G前沿技术与合作成果，从提供5G新空口原型系统到5G测试平台，再到5G智能手机参考设计和商用芯片组。

公开资料显示：2017年11月，高通、中国移动、中兴通讯成功实现全球首个基于3GPP R15 5G新空口规范的系统互通，继而又与华为、大唐等完成了5G互操作测试。目前，高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6GHz以下和毫米波频段的端到端5G新空口系统互通测试，并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作，支持预计于2019年推出的全球首批5G网络商用部署和智能终端的发布。

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