近日，恩智浦宣布，公司现任执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers将升任恩智浦半导体公司总裁，全面负责公司各业务线。

恩智浦CEO理查德·科雷鸣（Rick Clemmer）表示：“新的组织架构是公司战略自然演进的结果。未来我们将继续加强在汽车、工业和物联网领域的安全互联设备业务，并将参与移动和通讯领域基础设施市场。随着技术变革加快，根据公司的重点垂直领域要求，我们需要搭建提供数据分析、机器学习和高级服务的边缘到节点平台和解决方案。通过简化企业架构，我们将得以更好地利用我们的规模优势、促进跨组织合作和减少开销，这些都有助于我们释放公司业务增长潜力。”

恩智浦发布的2018年第二季度财报显示，恩智浦当季营收为22.9亿美元，同比增长4％;HPMS(高性能混合信号事业部)收入为21.9亿美元，同比增长5％，并且连续增长1％。在该事业部中，汽车部门二季度的收入为10.08亿美元，同比增长7％。汽车部门占恩智浦总营收的44%，而且这一业务的增速高于该公司总营收的增速。

汽车半导体业务潜力巨大，特别是5G将获得大规模商用。作为5G的重要应用场景之一，车联网或将迎来爆发。

ICInsights预测，从2016年到2021年，汽车电子系统产品销售额年复合增长率将实现5.4%的涨幅，这是六大主要终端系统类别中增幅最大的。汽车在全球电子系统生产中的份额多年来逐渐增加。预计到2021年，汽车电子产品将占全球电子系统销售额的9.8％。

根据市场调研机构IC nsights最新发布的2018年上半年全球前15大半导体供应商排行榜，恩智浦位列第13。恩智浦在汽车电子、微控制器、射频等领域都有广泛的产品线，是全球最大的汽车芯片厂商。

上周，恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官Lars Reger对第一财经记者等表示，平均下来，每辆车内装配的半导体的价值大概是384美元。预计今后10-20年内，这一价值将增长3倍，驱动力主要来自自动驾驶、电动汽车以及车载信息娱乐系统等车内应用。

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