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新iPhone拆解结果：采用英特尔和东芝部件 弃用三星和高通部件(2)
过去，TechInsights发现，苹果在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商。
Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里（Abhinav Davuluri）表示：“就内存芯片而言，苹果显然在与三星竞争，并希望尽可能减少对三星的依赖。因此，我们看到，苹果只采购东芝的NAND闪存芯片和美光的DARM内存芯片。”
TechInsights的副总裁吉姆•莫里森（Jim Morrison）表示，原本iPhone中有一个芯片来自德商戴乐格半导体（Dialog Semiconductor），但在iPhone XS Max手机上却换成了苹果自家的芯片，不知道iPhone XS是不是也一样。今年5月，戴乐格半导体表示，苹果削减了其芯片订单。
除了以上提及的公司，IFixit和TechInsights的技术人员还在新机型中发现了来自Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德州仪器公司、意法半导体等公司的零部件。（小狐狸）
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