官方预热海报显示，华为将于2018年8月31日的德国柏林国际电子消费品展览会（Internationale Funkausstellung Berlin，简称IFA）上举行Keynote演讲。届时，麒麟980将迎来全球首秀，带着首发7nm的光环，这款新一代麒麟芯片的性能表现，尤为引人关注。

众所周知，半导体工艺越先进，意味着制造出来的芯片性能越好、功耗月底、核心面积越小，从28nm到16nm再到10nm莫不如此。当然，更先进的工艺研发、制造难度也会越高。

有传闻称，华为开发7nm麒麟980处理器投入了极高的经费，而这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有把制造成本加进去。虽然，消息真实性无从佐证，但Intel 10nm工艺一再拖延、GF刚刚宣布放弃7nm及更先进工艺制程的研发，足以可见新工艺的挑战了。

最新消息显示，采用7nm的骁龙855至少要到今年第四季度才会大规模量产。

据了解，麒麟980将由台积电7nm工艺打造，今年7月份就传出进入试产前的验证工作，设计工作基本完成。7nm有何好处呢？目前已知资料来看，7nm工艺芯片较10nm、16nm，封装面积更小、运行速度更快、能效更高。考虑到麒麟970的CPU部分本质上没有太大变化，麒麟980的CPU极有可能会采用ARM最新的Cortex A76架构，并进行“魔改”。

A76于今年年中发布，官标数据显示，基于台积电7nm工艺的3GHz A76核心比上一代10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。整数和浮点相较于“上上代”A73提升了90%和150%。由此来看，如果麒麟980基于A76架构，综合性能较采用A73的麒麟970来说，性能会有立竿见影的提升。

至于GPU部分目前所知信息有限，有说法称麒麟980将上马华为自研的GPU，但基于常规判断，初代自研GPU应用在期间芯片上的几率不大，往往是先由中低端芯片试水，以保证性能和兼容性等用户体验。

从麒麟970采用Mali-G72 MP12来看，猜测麒麟980可能会采用与A76同期发布的Mali G76（12核或16核），其性能密度提升了30%，节电30%，用于手机的图形性能会提高50%，上限为20核心。ARM官方表示，Mali G76 MP14会比Mali G72 MP18要强，如果IP厂商配置得好，最高可以达到G72 2倍的性能。并且GPU的性能上也将远超高通骁龙845所搭载的Adreno 630。

至于NPU部分，麒麟980则很大概率整合第三方的最新AI产品，升级到第二代。后者同样基于台积电7nm工艺，进一步促进手机AI应用和场景落地。

由此来看，在7nm高通855量产滞后的情况下，凭借7nm工艺制程以及升级后的CPU、GPU以及NPU，麒麟980绝对可以称为下半年手机芯片领域的地表最强芯片，而随着8月31日晚8点的临近，相信随着麒麟980的发布，也将势必成为Mate 20系列碾压竞品的最强杀手锏。

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