从全球首款28nm四核SoC芯片麒麟910问世，到麒麟950首发16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验，再到麒麟960首次商用A72，Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE。

近年来，华为自研麒麟芯片的进步和成绩有目共睹。此前，华为消费者业务CEO余承东已经确认，将在IFA2018大展上全球首发商用7nm工艺制程手机SoC麒麟980，其性能表现将遥遥领先对手目前的旗舰芯片骁龙845。消息人士透露，麒麟980很可能在华为人工智能旗舰Mate 20系列上首发。

从实际表现也能看出，每一代麒麟芯片在性能表现以及创新技术上，都有质的飞跃。而将自研芯片由自家旗舰手机搭载，并逐渐形成核心竞争力的，全球范围内也只有华为一家。

去年，麒麟970芯片在创新方面更进一步，成为全球首款独立内置NPU神经网络运算单元的SoC，在智能手机向智慧手机转型道路上将高通骁龙、苹果等竞品甩在了身后。尽管后者也有产品支持AI，但借助的是传统CPU、GPU、DSP硬件单元和SDK软件开发包，整合成AIE引擎，运算效率和NPU相比相差甚远，而且会加重CPU、GPU、DSP的负担。

而今年，麒麟芯片再一次在工艺制程上获得了领先。

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