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半导体行业增速放缓，先进封装技术带来新机会(3)
更复杂的封装技术意味着测试也更难。常规的芯片测试中，一个芯片测试后进行封装再进行整体测试。而系统化封装中，对每个小芯片的性能测试以及整体系统的测试无疑让芯片测试变得更加复杂。
Babak Sabi称，小芯片数量的增加以及面积的大幅度缩小的确可能在未来成为一个重要的问题，“这也就是为什么我们确保采用全部的技术能力以及创新的解决方案对每个芯片都进行更加完整、更好的测试，同时我们也必须要确保在芯片集成到最终产品的时候，对终端产品进行更加完整的测试。只有这样才能满足更好的质量和具体的性能需求。”
在被问到新的封装技术是否会让其他客户使用时，Babak Sabi表示，如果客户通过英特尔代工的形式合作，可以把3D封装技术授权给其使用。他补充称，“之前Altera这家公司就是用我们的3D封装技术，但是现在已经被英特尔收购。”
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