半导体行业正处于转折点。越先进的芯片，设计和制造成本越来越高，有关摩尔定律“消亡”的论点不绝于耳。目前，先进封装技术越来越受关注，被视为延续摩尔定律的新路径。

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在今年整个半导体行业增速放缓，甚至有可能负增长的背景下，但先进封装产业仍有望高速增长，英特尔、三星、台积电等芯片巨头也频频亮剑，推出自己的新技术。

近期，在英特尔先进封装技术解析会上，英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan对第一财经等媒体表示，“整个业界都在不断推动先进多芯片封装架构的发展，以更好满足高带宽、低功耗的需求。英特尔拥有多项关键的基础技术，包括像EMIB、Foveros还有Co-EMIB等都是MCP（多芯片封装）高密度实现的关键。”

根据市场调研机构Yole的《先进封装产业现状（2019年版）》报告，半导体行业在2017年和2018年经历了两位数的增长，收入不断创纪录后，2019年将放缓增长(同比负增长)。然而，先进封装仍有望保持增长势头，同比增长约6%。

该报告预计，先进封装市场将实现8%的复合年增长率，2024年市场产值将达到440亿美元。相反，传统封装市场同期的复合年增长率仅2.4%。整体而言，集成电路封装市场的复合年增长率将达5%。

传统的封测代工厂商如日月光、江苏长电等正面临来自台积电、联电和其他晶圆代工厂的竞争。这些晶圆制造厂进入该行业已达数年，台积电正在争夺高端封装业务，而英特尔、三星等IDM厂商内部也有封测业务。

例如，3D封装领域，台积电预计于2020年导入量产SoIC（系统整合单晶片）和WoW(晶圆对晶圆)等3D封装技术，2021年将会大量生产。

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