半导体行业增速放缓，先进封装技术带来新机会(2)

2019-09-17 08:46:30 第一财经

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如何看待台积电的封装技术？英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini表示，“英特尔的3D封装技术结合了3D以及2D堆叠的两项优势，在这个领域台积电的SoIC做不到。第二个就是我们的ODI全向互连，可以通过在小芯片（chiplet）之间的布线空隙来实现，这一点也是我们与SoIC之间的不同之处。”

小芯片是一块物理硅片，上面封装了一个完整的IP子系统。通过封装级集成，多个小芯片与底层基础芯片封装在一起，形成多功能异构系统化封装芯片。通过这一技术，工程师可以像搭积木一样，在芯片库里将不同工艺的小芯片组装在一起实现不同功能。

Adel介绍称，通过把不同功能属性的小芯片连接并放在同一封装里，可以实现接近于单晶片的特点性能和功能。

为了实现这一目标，英特尔也推出了一系列技术，从纵向、横向等各个角度实现密度更高的多芯片集成。一种用于堆叠裸片的高密度垂直互连，可以大幅度提高带宽，同时也可以实现高密度的裸片叠加；第二种是全局的横向互连，未来会随着小芯片使用越来越普及；第三种是全方位互连，“通过全方位互连可以实现我们之前无法达到的3D堆叠带来的性能。”

半导体行业增速放缓，先进封装技术带来新机会

不过，先进封装在延续摩尔定律的同时也面临散热、测试难度等多方面的挑战。

散热是3D堆叠最棘手的问题之一。由于裸片（die）上下垂直堆叠在一起，热量很难散发。对此，Ravi Mahajan回应称，冷却是3D封装技术重要的考虑方向。不过他也表示，目前有技术可以更好地减少底部裸片上的热区和热点，也可以通过单片分割技术更好地解决这点。另一方面，可以进一步减少从底部裸片到上部裸片的热传导，更好改善热属性，解决冷却问题。