“这些产品都已经陆续实现量产，并且在很多性能指标上甚至超过了国际同类型的产品，未来我们希望推动国产行业推向更高的水平，大型医疗产品的价值是由核心部件决定的。”薛敏表示。

他发出呼吁，称价格战没有赢家，只会造成技术和服务的严重缩水，拉低国产品牌的竞争力和品质。

首款自研芯片流片成功

芯片是科技行业发展的关键技术。薛敏承认，虽然联影已经实现大部分核心部件自主研发，但是基础材料，核心元器件，比如专业芯片等领域，中国企业仍然落后。“这势必会影响我们的竞争优势。长此以往，必将限制国产设备性能进一步提升。”薛敏表示，“这也提醒我们，产业链创新链需要向核心高附加值领域转型。”

联影从去年开始组建行业首个医疗芯片子公司——联影微电子，集结了一支拥有从芯片研发到封装生产全产业链经验的人才团队，负责芯片的设计，主攻高端医疗设备芯片、医疗人工智能芯片以及可穿戴医疗芯片，以推动产品性能提升与系统优化。“我们希望整个产业链、创新链上下游能够协同攻坚，向核心高附加值领域突围。”薛敏说道。

联影方面向第一财经记者透露，目前芯片团队已经完成了第一款自研模拟芯片设计，并且一次流片成功，即将在联影的整机里测试。“大型设备能耗巨大，维护成本高，有了芯片设计的能力之后，未来的磁共振设备都可以小型化、芯片化。”薛敏表示。

从整机到核心部件再到芯片，联影完成了产业链的重要升级。“谁能实现破坏性创新，谁就能实现引领。”薛敏说道，“中国医疗装备产业仍处于成长初期阶段，与西方有相当的差距，但是中国有产业优势和市场空间，只要坚持创新，未来价值链的中高端会有越来越多的中国元素。”

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