半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中，半导体企业就占据了5席，包括睿创微纳（688002.SH）、澜起科技（688008.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、中微公司（688012.SH）和安集科技（688019.SH）。

上述5家公司覆盖了产业链上除芯片制造和封装测试以外部分环节，包括芯片设计、高端设备、设备维护等。部分芯片设计企业已经能够在细分领域成为市场份额的“隐形冠军”，而在高端设备等方面，虽然刚刚开始打破海外巨头垄断，但企业对政府补贴依然有较强依赖。

芯片设计企业涌现“隐形冠军”

澜起科技、乐鑫科技等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。前两家公司将于7月22日正式上市，且公司产品已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如澜起科技的内存接口芯片、乐鑫科技的Wi-Fi MCU（无线传输规范的缩写，微控制单元）芯片等。

澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司招股书显示，目前全球市场中可提供内存接口芯片的厂商共有三家，分别为澜起科技、IDT（市值约63亿美元）和Rambus（市值约12亿美元）。其中，澜起科技和IDT市场份额较为接近，Rambus收入规模相对较小。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和澜起科技相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）澜起科技的市场占有率从25%~30%提升至40%~50%之间。

乐鑫科技招股书称，根据半导体行业研究机构Techno Systems Research年度研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》，2016年度乐鑫科技产品销量物联网Wi-Fi MCU市场份额处于10%到30%范围内；2017年度和2018年度乐鑫科技产品销售市场份额保持在30%左右，均高于其他同行业公司。

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