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2018年11月14日,公司宣布已完成Android TV机顶盒芯片参考设计和预认证,成为Netflix Hailstorm拓展计划中策略合作的芯片解决方案合作伙伴。
同年下半年,晶晨半导体陆续发布了Android 9 Pie Ready机顶盒芯片解决方案、新旗舰S905X芯片解决方案,后者凭借全新1GB DDR存储解决方案提升产品的成本效益,为广泛的消费者群体提供高质量4K分辨率式传输。
天眼查显示,公司于2015年及2017年获得过两轮融资,但具体金额并未公布。2017年为战略融资,投资方有凯石资本、中域资本等4家机构。此外,2014年TCL战略入股晶晨半导体。
晶晨半导体最初接受上市辅导,原拟计划在主板上市,后因科创板上市细则推出等多方原因,公司决定改道科创板。
机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体(Amlogic)正式开启IPO通道,计划成为首批登陆科创板的企业。根据上海监管局此前发布的辅导备案基本情况表显示,晶晨半导体已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案