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编者按:上海证券交易所科创板发行上市审核系统3月18日正式上线运行,所有通过审核系统提交的文件,都将被视为正式的科创板股票发行上市申请文件。上交所收到上市申请文件后,对申请文件进行核对,并在5个工作日内通过系统发送受理或者不予受理的决定。预计科创板首批被受理名单有望于今日揭晓,整个市场都在等待这份名单的出现。
第一财经专门梳理出一批“上榜”热度较高的公司,试图通过分析,帮助读者了解这些热门公司的“成色”。
3月18日,国泰君安发布了关于晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨半导体”)辅导工作总结报告。
公司官网及天眼查显示,晶晨半导体成立于1995年。是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。
公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统和业界领先的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。公司的应用方案涵盖智能机顶盒、智能电视、智能家居、智能电视棒及智能投影仪。
公司的前身为晶晨半导体(上海)有限公司,由Amlogic Inc. 以美元出资成立。2007年,通过股权转让,晶晨控股持有晶晨有限100%股权。
不同于其他计划进军科创板的企业,晶晨半导体起初是外商独资,创立于美国加利福尼亚圣克拉拉。相关辅导资料显示,公司的集成电路设计业务起初源于美国硅谷,目前已在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构,产品遍及全世界80多个国家和地区,是全球最大的智能芯片供应商之一。
值得注意的是,2018年是晶晨半导体收获颇丰的一年。
2018年11月14日,公司宣布已完成Android TV机顶盒芯片参考设计和预认证,成为Netflix Hailstorm拓展计划中策略合作的芯片解决方案合作伙伴。
同年下半年,晶晨半导体陆续发布了Android 9 Pie Ready机顶盒芯片解决方案、新旗舰S905X芯片解决方案,后者凭借全新1GB DDR存储解决方案提升产品的成本效益,为广泛的消费者群体提供高质量4K分辨率式传输。
天眼查显示,公司于2015年及2017年获得过两轮融资,但具体金额并未公布。2017年为战略融资,投资方有凯石资本、中域资本等4家机构。此外,2014年TCL战略入股晶晨半导体。
晶晨半导体最初接受上市辅导,原拟计划在主板上市,后因科创板上市细则推出等多方原因,公司决定改道科创板。
责编:杜卿卿 此内容为第一财经原创。未经第一财经授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经将追究侵权者的法律责任。 如需获得授权请联系第一财经版权部:021-22002972或021-22002335;banquan@yicai.com。机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体(Amlogic)正式开启IPO通道,计划成为首批登陆科创板的企业。根据上海监管局此前发布的辅导备案基本情况表显示,晶晨半导体已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案