不过，高通表示，骁龙X55最早在2019年年底投入商用，在此之前，今年全球大部分5G智能手机只能搭载其X50基带芯片的骁龙855。

除了华为与高通，三星去年在5G基带芯片的研发上也有所突破，2018年8月，三星在官网上正式发布了一款型号为 Exynos Modem 5100 的 5G 基带。今年三星提前发布了S10系列，在正式展会上则将重点展示其他5G技术，因此其5G芯片是否会在会上公布，最新进展值得期待。

此外，早在2018年6月，联发科就在台北电脑展上宣布了 Helio M70 5G 基带，并在之后公布了 Helio M70 的详细信息，本次MWC 2019展会上 ，联发科将会具体展示这款 5G 基带芯片。

而作为芯片领域的“老将”，英特尔于2018 年 11 月，Intel 发布了一款为智能手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器 XMM 8160，该调制解调器将在 2019 年下半年出货，此次展会上或将可以看到关于XMM 8160的更多进展消息。除了产品外，英特尔和爱立信也已经合作开发了 5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云的软件和硬件管理平台，这一平台将在 MWC 上亮相。

总体而言，各大芯片商在MWC大秀科技实力的表演，正是5G芯片行业激烈竞争态势的缩影。通过关注本次展会上各家芯片商的芯片详情，或可对未来芯片领域的变化趋势得出更准确的预测。

看点三：运营商集体“秀肌肉”

在终端设备市场和芯片领域热闹纷呈的同时，各大移动通信运营商也积极登上舞台，展现其在5G领域的实力和进展，AT&T、Verizon、NTT DoCoMo、SK电讯、中国移动、中国电信、沃达丰、Orange等全球主流运营商都已经确定参加MWC。

国际厂商中，韩国SK电讯动作激进。去年10月，SK电讯与德国电信旗下的技术公司Mobile Edge X合作，并表示将引入5G技术，如基于人工智能（AI）优化质量的网络解决方案Tango、5G 28ghz基站原型、3D基站设计解决方案T-EOS以及用于自动驾驶的高清地图。在此次MWC展台上相信这些项目都会有更多的露出。

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