2019MWC五大看点：“数字星球”时代到来，5G只是开始(3)

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2019-02-25 09:19:23 第一财经参与评论()人

而中兴通讯也将在巴展上发布首款5G旗舰机，小米也有望在此次会展上展示5G版本的小米MIX 3。

“高通已经与国内多家终端厂商发布了5G领航计划，今年将会有更多的5G终端产品出现。而5G手机的初期定价取决于多种因素，需要运营商、手机厂商以及生态链中的合作方共同推进。”高通中国区董事长孟樸对包括第一财经在内的记者表示，目前中国的手机厂商在5G的推进上速度最快。

此外，除了5G通信这一已成现实的趋势外，从厂商的布局来看，折叠屏将会是下一代智能手机产品的迭代方向。各大手机终端厂商纷纷跟进推出折叠屏产品，但短期内折叠屏手机的出货量预计仍十分有限，同时，折叠屏手机仍有诸多技术难题需要不断完善和改进，因此，MWC上的折叠屏产品，更多的是一种技术的前瞻与展示，真正落地到实用与普及，仍有很长的路要走。

看点二：5G芯片争鸣

2018年是5G芯片群雄逐鹿的一年，高通、华为、三星、英特尔、联发科等公司在5G芯片领域均不断取得进展，显而易见，5G芯片是MWC2019的一大看点。

今年1月24日，华为在其5G发布会暨MWC2019预沟通会上发布了两款重要的5G芯片，分别是5G 基站核心芯片华为天罡和5G终端的基带芯片Balong5000。华为天罡是全球首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，而5G多模终端芯片Balong5000则是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。华为将在MWC2019上发布的5G折叠屏商用手机，所搭载的正是Balong5000基带和麒麟980芯片。

高通则在2016年10月发布了全球首款5G调制解调器骁龙 X50，并在2017年10月用其完成了全球首个5G连接，今年2月19日，高通又发布了第二代5G商用芯片骁龙X55，在MWC2019期间，这款芯片将得到详细展示。