光大证券认为，除了柔性OLED面板，还有盖板和转轴环节也将迎来发展新机遇。折叠手机盖板既要求可折叠，又要保证不易划伤，需要使用CPI膜取代玻璃作为盖板材料。CPI膜的难点在于表面的硬质涂布工艺，需要保证强度和均匀性，目前主要是日本和韩国的材料企业参与其中。转轴需要经得起10万次以上的折叠测试，研发难度较大。MIM金属粉末成型专注于加工制造复杂精密金属零部件，有望成为制造转轴的重要工艺，且已有产品实现了量产。大陆厂商在金属加工方面拥有较强实力，有望深度参与该环节。

光大证券认为，在三星、华为等厂商的带动下，2019年有望成为折叠屏手机的爆发元年。经过分析，认为柔性OLED面板、CPI膜和转轴三个环节将出现新的发展机遇，建议投资者重点关注这三个环节有技术储备的公司。①柔性OLED面板：京东方A（000725.SZ）、深天马A（000050.SZ）；②CPI膜：新纶科技（002341.SZ）；③转轴：长盈精密（300115.SZ）。

4.先进制程投资持续，推动半导体设备资本开支增长（中银国际）

近期全球半导体上市公司密集发布季度财报，都对2019年上半年预期悲观，但期待2019年下半年半导体行业复苏。半导体设备行业中的晶圆制造设备部分，7/5nm先进制程的持续投资带动逻辑代工资本开支维持增长，存储芯片库存消化及投资收缩加快行业年内触底，5G应用将拉动数据处理及存储单元指数级增长。Semi预计2019年半导体设备市场规模减少8%，但在下半年有望恢复正增长，2020年更为乐观。

中银国际指出，在最新一季财报中，三星、台积电、UMC等单季收入和利润均同比下滑，而到下一季业绩预告中，除赛灵思外的绝大多数半导体厂家业绩将普遍下滑，2019年全年业绩下滑成了市场一致预期，但以TSMC、INTEL、SKHynix为主的龙头判断，2019年上半年将迎来半导体行业复苏，主要理由是7nm芯片需求旺盛、存储库存回归正常，5G带动高速运算和存储需求将强劲增长。同样，ASML、应用材料、LamResearch、KLA、TEL、Advantest、Teradyne等半导体设备龙头的下一季业绩预告中，单季收入与利润均呈负增长，但都对2019年下半年半导体设备行业复苏持乐观态度，主要依据是存储库存与投资周期、7/5nm投资进度、中国大陆市场需求确定等。

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