与4G相比，5G手机主要的变革在于无线电调制解调器和天线两种关键部件，制造5G手机比想象中困难。

集邦资讯报告指出，5G手机的应用处理器必须搭配5G 调制解调器的设计，以及为增强收信及滤波功能而增加的包含WiFi模组与PA模组等周边零部件的配置。

“然而，这些零部件不仅使得手机的尺寸加大或增厚，此外还会令零部件成本急遽上升。以旗舰机的平均物料清单成本(BOM cost)来看，5G手机的物料清单成本将一举提高20%~30%。”

此外，从机壳来说，由于金属背盖对信号产生较多干扰，因此在背盖的选择上用玻璃还是塑胶材质的争论居多。

德勤在《2019科技、传媒和电信行业预测》报告中指出，2018年一款高端手机附带出售的4G芯片大约为70美元，天线和前端所需成本大约为20美元，5G手机的芯片和其他零部件成本要明显高于4G手机。

对于5G终端价格，中国移动曾预测2019年预商用时将达到人民币8000元。不过，胡柏山判断，从2020年第三季度开始，到2021年左右5G手机的售价大概率会在2000元左右。

除了基础建设不足外，研发成本的提高，功耗过高影响待机时间，以及定价策略等问题，都还需要整个5G生态系的发展成熟与市场验证。

电信分析师付亮认为，虽然各家率先推出5G手机的声音此起彼伏，但真正能够批量提供需要到2019年三季度。

在此次CES会展期间，英特尔没有更新其在5G手机芯片上的进展，不过英特尔公布了其在PC、新设备以及包括AI、5G和自动驾驶等在内的多个领域的进展。

英特尔透露，将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（Snow Ridge），有望于今年下半年交付。英特尔称，该款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站，允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

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