相对于其他半导体拟上市公司，选择中信证券作为保荐人的斯达股份，无疑披露的相对简单，其他拟上市半导体公司招股书都有500-600页，而斯达股份招股书就只有322页的内容，不少部分披露内容相对简洁，其中关于斯达股份跟英威腾、汇川技术的业务合作，也仅仅是披露了两者作为斯达股份前两大客户的身份，具体业务的合作内容则没有详细披露。

到底汇川技术对斯达股份的采购能否继续高速增长，包括跟第一大客户英威腾的持续合作如何，这都让投资者产生一定的疑问。

董事长曾在竞争对手任职，国产化任重而道远

对斯达股份而言，面临更大的挑战则是来自德国、日本这些制造业大国强大竞争对手的竞争。

斯达股份称，“IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高，同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争，只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈利能力。”

根据IHSMarkit 2017年报告，在IGBT行业内，斯达股份2016年在全球市场份额占有率国际排名第9位，中国排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。在IGBT行业，发行人占全球市场份额比率约为2.5%，相比排名第一的英飞凌21.4%的市场份额仍有较大的差距。

英飞凌科技公司的前身是西门子集团的半导体部门，于1999年4月1日正式成为独立公司。公司总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一。主营业务涉及汽车、芯片卡与安全、工业电源控制和电源管理四个方面。

斯达股份董事长沈华于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，斯达股份设立以来一直担任公司董事长和总经理。

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