一财研选｜5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化前景广阔！(2)

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2018-09-25 09:27:32 第一财经参与评论()人

一财研选｜5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化前景广阔！

中信建投认为，2017～2023年射频前端的增长主要分为两个阶段：早期增长来自4GLTE对射频前端的创新需求，但最主要的增长来自中期的5GNSA（非独立组网）。2017年底3GPPR15中定义的5GNSA将5GNR（新频谱）纳入LTE网络，从而构建5G过渡网络，因此其建设的双网络连接将更大程度地推动射频前端构架创新。根据YOLE预测，2023年用于毫米波段的射频前端模组市场空间将达4.23亿美元。而这一领域也将成为Qualcomm、Intel等基带平台厂商的战略重心。

一财研选｜5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化前景广阔！

前端主力市场暂由海外巨头占据，而5G有望重构前端市场格局2010～2017年半导体并购潮后，美日寡头合占前端市场九成份额。中信建投认为，5G到来前，前端市场格局仍将稳固，美厂继续保持头号地位，Qualcomm以其完整射频方案快速上升。5G到来后，Sub-6GHz频段可能延续当前格局，而毫米波频段的市场格局可能被基带厂商重构，这也给国产厂商带来突破机会。

一财研选｜5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化前景广阔！

中信建投认为，射频前端国产替代需求强烈，政策支持意志坚定。产业升级之际，国产厂商有望顺势突破。5G到来后，部分国产厂商将利用成本优势进军传统中高端市场。看好化合物半导体制造龙头三安光电（600703.SH）、射频方案平台厂商信维通信（300136.SZ），以及射频器件厂商韦尔股份（603501.SH）、天通股份（600330.SH）、麦捷科技（300319.SZ）。