晶圆厂的制造工艺流程可以分为多个阶段，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、过程工艺控制等。半导体设备对应于多种工艺可分为多类细分领域。伴随拐点之年的到来，各设备均将迎来上升周期。

广发证券指出，就参与者结构来看，各个细分领域主要仍由国际龙头掌控，但国内设备企业积极布局，已在多个领域有所布局和突破。如北方华创在硅刻蚀领域、中微半导体在介质刻蚀领域均有一定影响力，并经过客户验证。在清洗设备领域，北方华创和至纯科技也均有突破。但部分领域仍有待布局和成长，如光刻设备、离子注入设备等。

当前国内晶圆厂建设如期进入投资高峰期，而国产设备企业经历前期布局，正逐步迎来破局。对于半导体设备行业个股而言，广发证券建议关注高端IC工艺装备龙头北方华创（002371.SZ）、积极布局半导体前道和后道检测设备的某面板检测设备龙头、后道检测设备领先的长川科技（300604.SZ）、单晶设备龙头晶盛机电（300316.SZ）和清洗设备企业至纯科技（603690.SH）等。

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