虽然巴龙5000主要供华为手机内部使用，不对外提供，不过随着华为手机市场份额的不断上升，也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月，华为首款5G折叠屏手机HUAWEIMateX全球发布，搭载巴龙5000，预计今年6月份有望对外发售。

而高通的X55正在向客户出样，预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。在MWC期间，高通还宣布推出了首款5G集成式移动平台。高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉称，该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。从手机端来看，搭载高通5G芯片的手机产品预计最快在年中上市。

其他芯片厂商则更看好2020年。联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时表示，5G转换商机会在2020年发生，2020年5G会带来一波换机潮。他认为，5G芯片仍不成熟，需要在今年解决。

不过，随着芯片行业进入寡头之争后，对技术资源的抢夺也越发激烈。

虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方，但随着台积电的入局，制程工艺技术被逐渐抛离，而高通也逐渐从三星代工转向台积电，台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用，年营收将超10%。

“一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示，“目前产业对5G芯片的期待很高，每一家厂商都希望抢夺第一。”而华为的一名负责人则对记者表示：“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。”

不管怎样，移动通信基带市场是一场长跑，不能跟随就要掉队，对于任何一家芯片厂商来说，未来5G领域的技术之争都是一场生死之战。

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