而在两年前，面对众多基带芯片玩家，英特尔展现了足够的信心，认为不同于先前发布的竞品5G单模基带芯片，XMM8160无需两个独立的基带芯片分别进行5G和4G/3G/2G网络连接，同时避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高、电源管理与设备外形调整等问题，在功耗、尺寸和扩展性方面提供非常明显的改进。

言外之意，这款产品有利于包括苹果在内的客户在5G跑道上实现占位。但在首批5G手机的发布时间表上，苹果已经逐渐落后。

Canalys分析师贾沫对第一财经记者表示，在芯片上，只有资金的投入不一定就能带来实际的产出，具有很大的不确定性。苹果不想落后5G竞赛，适时地做出妥协转回高通似乎是最为稳妥的举措。

5GModem的制造难度之大也许只有芯片公司能够体会到。

随着通信技术从2G/3G/4G向5G发展，基带芯片也异常复杂，不但要将射频、GPS等集成，更要支持多模制式，例如到5G时代，一个全制式手机要支持GSM/GPRS、WCDMA、CDMA2000(1XAdv/EV-DORev.A/B)、GSM/GPRS/EDGE、UMTS(WCDMA/TD-SCDMA)、LTE(LTE-FDD/LTE-TDD)、5G等，基带芯片复杂度与日俱增。

集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，5GModem首先需要先进制程的支持，与此同时，也必须向下兼容2G/3G/4G的频段，同时又必须扩大频段，例如4GHz到6GHz的支援范围，在4G时代，多频多模的支援本已不易的情况下，频段增加的确增加了不少设计上的难度。再者，5G手机的厚度与机身空间仍然相对有限的情况下，如何将5GModem的尺寸缩小到一定程度，也是技术难点之一。

他认为，对于英特尔来说，选择退出的可能不外乎几个原因，一是XMM8160的表现不如苹果预期，二是避免英特尔在10纳米的产能不足的问题再次上演，尽管英特尔未曾公布XMM8160所采用的制程节点，倘若仍然是采用14纳米，效能与尺寸大小表现恐怕不及高通的7纳米制程的X55，但若采用10纳米制程，若英特尔确定量产10纳米制程，而英特尔又确定取得苹果5G手机的订单，这势必会排挤到英特尔其他10纳米产品的产能规划，届时，第二波的产能不足问题恐怕再次上演。

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