另外，随着工艺技术不断演进，高级芯片手机研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展讯的一名工作人员则对记者表示，（5GModem）研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

“龙象之争”

从2G到4G，包括飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英伟达、Marvell在内的多家芯片厂商等陆续退出基带市场，而5G时代，存活下来的厂商将会面临更加严峻的市场环境竞争。

姚嘉洋对记者表示，由于5GModem的开发，至少都是12纳米制程起跳，所以绝对是烧钱游戏。虽然长期看苹果仍然有机会坚持自研芯片的开发，但结合高通的和解、英特尔的退出，也表示5GModem的开发的确不易，未来两三年内，较难见到苹果推出自研5GModem的可能。

根据市场调研机构StrategyAnalytics的研究，2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据，英特尔排名第六。具体而言，高通在2017年基带收入份额增加至53％，其次是联发科（16％）和三星LSI（12％）。而从去年的手机出货量来看，2018年华为海思的出货量将会远高于2017年的这个数字。

此外，值得注意的是，目前上述厂商均已发布了5G基带芯片，而华为、高通的竞跑速度更加快。

今年1月，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000，采用7纳米工艺。彼时，高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比，巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式，而且支持2G/3G/4G/5G多种网络，性能更优。巴龙5000与X55属于同一代产品，从发布的组网模式和下载速率等参数看，两家产品各有千秋、不相上下。

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