根据半导体研究机构IC Insights报告，全球半导体公司研发投入连续两年都在前十强的公司有英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)。它们每年投入的研发经费都是十几亿美元起步，甚至高达百亿美元。英特尔去年的研发费用达到130亿美元。在国内芯片厂商中，长江存储的投资额是240亿美元，紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元。

“对于家电企业来讲，布局芯片是投入巨大且极为漫长的工程，在这个过程中，如何平衡主营业务的稳步发展也是问题所在。考虑到芯片产业较长的回报周期，即使企业能熬过前期的高额支出，但后期情况依旧不可控，核心业务与造芯极易形成矛盾。而且高端市场几乎被欧美、日、韩等少数厂商垄断，不仅垄断了尖端技术，还垄断了市场甚至是人才，这也增加了家电企业的挑战。”梁振鹏说。

以华为为例，华为研发移动芯片长达10多年，早在2005年就研发出自己的基带，2009年推出手机芯片K9，但K9最终因种种原因失败，随后的K3V2出现兼容问题和发热问题，直到2014年推出的麒麟920芯片才成为第一颗成功的芯片。

对此，中国工程院院士倪光南表示，像格力这样的公司规模做芯片设计毫无问题，但要覆盖整个产业链不太现实。他认为，从芯片整体的产业链来讲，如果每个环节都做，确实是很大的突破。但假如就某一个环节如芯片设计，也是可以的。

“芯片的加工生产往往只有少数大企业能够承担，生产规模很大，投入太少就很难推进。格力、腾讯这样的民营企业不一定要 All in 芯片，可以涉足与自己的产品相关的专有芯片、芯片设计以及产业链等。芯片设计公司在中国有很多，设计往往面向应用，小公司也可以做。”倪光南说。

“半导体不是一蹴而就的，不是快速就可以成就的，而是持久战。”康佳集团总裁周彬的这句话道出了涉足芯片注定不是坦途。

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