高通阿蒙：希望人们谈到无线连接技术时 就能想到高通

【环球网科技8月23日报道 记者 心月】8月23日，主题为“智能化：为经济赋能、为生活添彩”的首届中国国际智能产业博览会在重庆开幕。高通作为全球移动技术的重要创新引擎，也应邀参加了本次智博会。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙出席本次智博会的大数据智能化高峰会并发表主题演讲，与众多嘉宾共同论道5G、人工智能、网联汽车等领域的广阔应用前景，以及对于中国创新发展的推动作用。

在接受环球网科技等媒体记者采访时，阿蒙表示中国的移动市场相当巨大，中国移动产业也在迅猛发展，同时，移动技术也不断被推广到其他行业之中，这也给了高通更多的发展机会。随后，阿蒙就5G的发展现状、高通在汽车领域的规划以及与重庆市政府的合作等方面展开与记者进行了沟通。

高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

推动5G商用于2019年上半年实现

谈到5G的发展现状，阿蒙向记者表示，高通始终致力于推动5G商用在2019年上半年实现。预计2019年一季度或二季度将会出现5G商用智能终端。而搭载了高通骁龙X50芯片组的固定宽带设备将在2018年下半年面世。

高通将在2018年完成与大多数基础设备合作伙伴们对于5G基站和芯片之间的互操作性测试，为2019年5G实现商用打下基础。目前各项工作都正在按计划顺利开展中。

对于中外企业纷纷参与到5G标准的竞争中来这一现状，阿蒙表示，高通乐于看到各方面的参与者加入到5G标准的制订中来，就如同过去3G、4G标准的制订一样。

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