根据赛迪顾问提供的数据，2007年到2017年，中国集成电路产业年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体市场的6.8%的增速。今年前三个月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿美元；封装测试业销售额为402.5亿元，同比增长19.6%。

“而人工智能的发展将带来近百亿美元芯片市场需求。”工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂在达摩论坛上说。

在政府和市场资本的双重推动下，目前中国的人工智能芯片企业呈现百花齐放的态势。一方面是新兴创业型公司，如地平线（Horizon）、上海熠知（ThinkForce）、探境科技（IntEngine）等，这批参与者的数量正在快速成长。另一方面是以BAT为代表的大型市场领导者。由于拥有自己的数据集、算法和应用场景，他们计划开发更适合的人工智能芯片来优化他们的算法和业务。

李珂表示，近期人工智能有望在智能手机、安防监控、智能金融、智能驾驶、智能医疗等领域迎来首轮爆发。全球人工智能芯片市场规模在2016年约为23.9亿美元，到2020年规模接近150亿美元，年均复合增长率高达44%。

但对于中国芯片企业在人工智能，以及“混搭”芯片架构的发展，业内不少人持谨慎乐观的态度。

深圳市紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁认为，国内企业在芯片方面投入不断加大但是在实际发展过程中效果不甚明显，科技研发回报周期长，投资分散造成的投入产出比被稀释。

更重要的是，芯片厂商在同样的投入下，收益变得越来越低。“以10nm为例，开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元，而7nm则达到了3亿美元，5nm更是高达5亿美元，3nm直接将超过15亿美元。随着工艺成本日益提升，只有少数几个IC巨头敢于投入跟进这场工艺豪赌。”电子创新网负责人张国斌说。

对于中国厂商在AI领域的机会，宋继强表示，虽然AI应用面很广，但对于芯片需要的性能、功耗、价格其实都不太一样。

“最关键的就是在做芯片之前，包括做AI算法之前，要把场景想好确定下来，要不然就变成小公司在跟平台公司竞争，这个难度很大。对于现在国内这波出来做AI芯片的公司来说，其实大部分都在做ASIC芯片，而且在做视觉算法的加速芯片，这种做法能成功的前提就是对应用场景非常清晰并且有确实可以用的系统，这样就很靠谱。”宋继强说。

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