首届中国国际进口博览会（下称进博会）将于11月5日在上海开幕，在智能及高端装备展区、消费电子及家电展区，已有超过350家海外公司确定参展，其中不乏如应用材料（AMAT）、陶氏化学、希捷、高通等国际半导体巨头。上证报查询公告发现，这些跨国公司与美的集团、康得新、*ST大唐等一批A股公司都具有紧密的合作关系。进博会将为这些中外企业深入合作提供新舞台。

海外制造巨头结伴赴会

本届“进博会”设立智能及高端装备、汽车、消费电子及家电、服务贸易等7大展区。据悉，届时将有130多个国家和地区的2800多家企业参展，部分跨国企业已经开始着手布局本次展会。

“智造”是本届“进博会”的一大看点。截至目前，在智能及高端装备展区已经有超过300家海外公司报名参展，不乏波音、陶氏化学、西门子、库卡等国际制造业巨头。

巨大的市场是吸引这些巨头参展的重要因素。据悉，一条月产5万片的12英寸集成电路制造线需要投资超过50亿美元，这其中设备投资占比就超过70%。受益于晶圆制造投资高峰，中国半导体设备市场已于2016年跃居全球第三，规模不断攀高。SEMI预计，2018年中国有望成为全球第二大半导体设备市场，规模达到110.4亿美元，同比增长61.4%。

在本次进博会上，集成电路是智能及高端装备的“重头戏”，应用材料、陶氏化学、施耐德、爱发科、东电电子、爱德万、泛林集团等国际半导体设备材料大厂均已确认参展。SEMI全球副总裁居龙认为，本次展会将有力促进中外半导体产业合作与发展，在集成电路领域，本次进博会期间将会有一系列合作协议签署。

一架大飞机有300万至500万个零件，释放出的采购商机高达2000亿元，供应商则覆盖机械、电子、材料、冶金、化工等多个领域。在本届进博会的“航空装备特色展区”，与波音“组团”而来的还有他的近20家国际供应商，比如，世界第一组合机床公司瑞士佩非勒（Pfiffner）、具有130年历史的日本国宝级数控机床品牌IKEGAI（池贝）、德国刀具第一品牌MAPAL（玛帕）等。

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