另一方面，丁文武说，也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。

面对机遇与挑战，丁文武提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。补短板上，丁文武认为，应在设计方面应大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高。在丁文武看来，增长板可以增强企业竞争力。

最后，丁文武透露，重庆即将发布集成电路产业的扶持政策。通过这些政策，营造招商引资的良好政策环境，今儿吸引国内外集成电路企业落户重庆。丁文武希望重庆在人才培养、人才引进上制定更好的政策，“人才是我们集成电路发展的关键，没有人才一切都是空话。”

相关报道: