人才缺失成集成电路发展之殇

突如其来的中兴事件，折射出我国集成电路产业的尴尬，也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到，众多集成电路企业正在“苦练内功”，以提升核心竞争力；各地政府也不断加大投入力度，力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才，打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。

铆足劲儿在研发上“苦练内功”

海关总署数据显示，2017年我国集成电路进口额达2601亿美元，而出口仅为669亿美元。为减少对外依赖，众多集成电路企业正在技术研发上“苦练内功”。

走进江苏长电科技的生产车间，各种封装设备正全线开工。据长电科技副总裁朱正义介绍，公司销售规模位列全国第一、全球第三，已成为集成电路后道产业链封测领域的龙头企业。

朱正义说，长电科技每年投入营收近5%用于研发，不仅在中国、新加坡和韩国建有生产基地，而且在倒装芯片基板封装、系统级封装和晶圆级封装等技术领域已步入世界领先水平。

相比长电科技，无锡力芯微电子规模较小，不过同样注重技术研发。作为专注集成电路设计环节的公司，力芯微电子仅有170余人，其中工程师超过100人。

以老牌半导体公司中国华晶为前身的无锡华润微电子，经过多年发展重焕生机。华润微电子副总经理姚东晗介绍，截至2017年底，公司已累计完成专利申请2478件，6英寸和8英寸晶圆月产能力可达18.5万片，已连续7年被评为中国十大半导体制造企业。

江苏省经信委副主任龚怀进介绍，2017年该省集成电路仅设计、制造、封测3项的销售收入就达1318亿元，同比增长20.4%。

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