其中，晶圆材料领域的上海新昇半导体科技有限公司致力于在中国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化；2017年10月，其300mm大硅片已开始实现2.2万片（测试片）的月销售量，安装产能已达到每月4.5万片，初步打破大硅片完全依赖进口的局面。

据了解，临港地区正在以“基金+基地”模式，加快形成集成电路产业集群。产业基金方面，2017年4月，上海市集成电路产业发展领导小组办公室批复由临港管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金（简称“IC装备材料基金”），基金总规模不低于100亿元；基金将围绕集成电路全产业链，聚焦集成电路装备和材料领域。产业基地方面，临港地区已于2017年先期规划了5平方公里“上海临港IC装备和材料产业园”，集中发展集成电路相关产业，为了满足产业需求，临港正在加强基础设施配套建设。除积塔半导体项目外，产业园已经储备了一批有代表性的项目。

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