雷军：做芯片最难的两个时刻(2)

此后，在经过了约9个月的研发，2015年7月7月26日，小米完成芯片硬件设计并做第一次“流片”。

雷军坦言，这是自己做芯片第二个“最难”时刻，“流片” 是检验芯片是否成功的关键一步，一次流片的花费就是几百万，流片出来后，这也是一个艰难的决定，自己的心里七上八下的， “到底能不能用？会不会干个3次、5次成了无底洞？” 他问团队是不是真的检查好了，最后才拍板。

直到两个月后的9月26日，松果芯片第一次点亮屏幕，雷军说，“那天晚上，我心澎湃”。小米研发出的第一款芯片也因此命名。

按照雷军预期，小米至少要3年才能出成果，最后没想到运气好，两年多的时间做出来。

根据小米官方的描述：小米自主研发的第一款澎湃S1芯片拥有高能效八核ARMCortex-A53处理器：大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53架构，小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53架构，big.LITTLE架构设计；GPU采用Mali-T860 MP4。相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，同等性能下功耗降低40%，并全面支持包括Vulkan在内的接口。

对于小米自主研发的芯片拥有多少相关专利，雷军未作披露，不过他称芯片专利已有不少，并且芯片业务刚刚起步，申请专利到获批的时间往往需要1-2年。

他还告诉记者，搭载澎湃S1的小米5C手机他已经使用6个月了，做了大量的测试，目前来看并没有出现什么大问题。

按照小米的说法，这款芯片定位中高端，而不是做入门级。雷军称，“如果把芯片分为旗舰、高端、中端和入门级的话，我们是目标是对标高端。”

不过，小米自主研发芯片，如何处理与盟友高通、联发科的关系？

雷军回应说，手机公司是用自研芯片解决核心技术，而不是要成为一家独立的芯片供应商，现在小米只做了一款芯片，以小米的全系产品来看，未来仍以引进外部技术和自我研发相结合的方式。

可以看到得是，三星和华为虽然也有自主研发芯片，但也使用高通和联发科的芯片，而苹果的芯片虽然是自主研发 AP（应用处理器），基带仍是由高通授权。

他同时透露，目前松果电子是小米全资子公司，长期来看，小米对于投资机构持开放的态度。

10亿“造芯”背后：手机“下半场”淘汰赛

对于小米做芯片这件事，外界的看法分成几类：一类认为小米做芯片，营销意义大于实际意义；另一类认为是小米这么做为了降低系统成本，提升议价能力，甚至积累专利技术发力海外市场；还有一类认为，做芯片主要是因为雷军“不服气”。

事实上，用户体验关乎产品的存亡，手机厂商只有自主优化硬件和软件集成时，才能有机会实现最佳的用户体验。手机联合会秘书长王艳辉告诉记者，目前在利用芯片打通生态链方面，苹果表现最佳，小米若能利用松果处理器提升产业链垂直整合能力，提供更多独具特色的产品和服务，将有望打造差异化的竞争优势。

“不过，小米处理器能否成功，在市场上占有一席，取决于其研发的力度和投入，能不能做出具有独具特色的功能。仅靠一款自主生产的处理器很难帮助小米重塑辉煌。”王艳辉说。

谈到自研芯片和海外市场的关系，雷军从短期看国际化和小米自研芯片是两条各自出发的团队各自作战，可能会在过了第二个阶段，也就是小米芯片大规模应用之后两支团队才会“会师”。

而对于自研芯片能否降低成本，可以对比的一个数据是，在高通过去的营收中，中国手机厂商贡献的芯片和专利等费用给它贡献了50%以上的营收。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者称，手机物料价格有所上涨，增加了手机生产成本，也削弱了国产手机在国际市场上的竞争力。小米自主芯片做到降低小米手机在元器件方面所花费的成本，提升其在物料方面的议价能力，一个前提就是“产量达到一定规模后。”