雷军：做芯片最难的两个时刻(1)

2月最后一天，国家会议中心内，依然是“蓝色衬衫+牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。

“这不是一个PPT芯片，我们已经量产了。”雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“这上面集中了10亿个晶体管，简直是这个星球上集成度最高的元器件。”

对于雷军和小米而言，造芯片的意义不只是芯片本身。

“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，大家都需要在核心技术上突破。”雷军在接受包括第一财经在内的媒体采访时说。

他同时还对记者透露，除了研发芯片，小米已经开始在从手机整个系统的角度去研究屏幕、相机等在内的多个核心器件，对它们的“关注度远超大家想象”。不过这并不意味着小米要自已生产屏幕、相机等器件，而是和上游供应商一起寻找技术创新点。

28个月：最艰难的两个时刻

对雷军来说，做芯片最难的一刻，是决策干芯片这件事。

立项前，雷军曾找到行业专家聊天，结果对方说，做芯片是10亿起步，10年结果，成本高，风险高。而且芯片是知识、资本密集型行业，小米自主研发处理器也不外如此。

芯谋研究首席分析师顾文军告诉第一财经记者，和制造手机不同，芯片需要实打实的研发和投入，这对于以互联网思维起家的小米而言，是最大的挑战。

在小米之前，有能力生产芯片又同时生产手机的厂商只有三家，苹果、三星和华为，它们都是自身拥有十年以上半导体或通讯技术的积累。

以国内先行者华为为例，2004年华为公司创始人任正非就着手布局自主研发芯片，2009年研发出第一颗K3芯片试水智能手机。公开资料显示，2012年，华为推出号称全球最小的四核A9架构处理器K3V2芯片，但在运用中存在发热和GPU兼容问题，未得到大规模应用。之后又经历了多次实验，直到2014年麒麟芯片研发成功，并在华为Mate7和P8手机中应用，才稳稳跻身高端智能手机芯片市场。前后历经十余年，砸进去数百亿研发经费，才奠定了华为如今的地位。

雷军告诉记者，在造芯之前小米曾专门研究过华为的海思芯片案例，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比15年前华为最早做芯片时高不少，相比之下小米有一定的后发优势。不过，过去华为曾经踏过的坑，搞不好小米可能也会掉进去。

当时的小米，即将走入第5 年的时间。对雷军而言，已经开始思考下一个十年战略，重点提出了芯片是未来手机行业技术的至高点。“如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。”

半导体工业要是没有规模，这件事也无法完成。2014年，小米已经有了足够的用户积累，能够快速形成规模，所以，三年前小米开始考虑投资做芯片，在2014年10月成立小米松果电子。

这支芯片软硬件团队由小米手机部的创始成员朱凌牵头定方向，同时挖来了不少半导体行业的芯片研发工程师研发人员，结合来自小米的底层系统软件工程师组成。

松果公司成立的当天，甚至没有举行任何开业庆典。雷军打了个比方：这就像一群“特种部队”要冲向手机芯片的迷雾，大部分人心里七上八下，不知道冲出去是死是活。

在松果低调成立不到1个月，一则大唐电信公告让松果电子进入了业界视线。公告称，北京松果电子有限公司以人民币1.03亿元的价格获得大唐全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以许可授权。