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9月4日消息 今天,集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名,台积电第一,三星第二,格芯第三。
从营收来看,排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。之后分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶和东部高科。
集邦表示,全球市占率排名第一的台积电在7纳米工艺上客户包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等。而三星在晶圆代工方面凭借自家产品需求,及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。另外,目前大多数手机都采用三星的10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50,带动了三星第三季的营收。
(原标题:台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单) 作者:马卡 IT之家5月19日消息 据digitimes报道,台积电(TSMC)已经获取了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单