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【TechWeb】IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出,就2018年使用的总表面积而言,12英寸晶圆是主流。 新建晶圆厂也以12英寸为主, 2019年全球将有9座12英寸(300mm)晶圆厂开业,其中5座来自中国, 预计2020年还将新增6座。
全球晶圆厂自2013年ProMOS关闭两座晶圆厂后,造成当年12英寸厂数量减少,从那以后每年12英寸晶圆厂都持续增加。从2008年开始,12英寸晶圆厂开始占据业界主要晶圆尺寸,随着今年9座新的晶圆厂开业,全球12英寸晶圆厂总数将升至121座。根据IC Insights预计,到2023年,全球较2018年将新增26座12英寸晶圆厂,总数将达到138座。
截至2018年年底,全球总共有150座8英寸晶圆厂,不过这相较于峰值的210座已经降低很多。
由于2018年NAND闪存颗粒市场供过于求,导致这部分闪存价格下滑,根据中国闪存市场网监测的数据,2018年消费类NAND闪存价格大跌65%。IC Insights预测,今年第一季度NAND闪存市场价格将持续跌势,进入二季度市场需求会有所上升,而NAND闪存市场也将上演供应和需求的拉锯战。
【TechWeb】3月31日晚间,中芯国际官网发布公告,将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司 , 售价为1.13亿美元, 交易预计将于今年六月底完成
也就是说,未来三年时间内,和舰芯片计划至少还要支出135亿元的费用。 毛利率为负 再从细分产品上来看看和舰芯片。 据了解,和舰芯片的主要产品为12英寸晶圆和8英寸晶圆。
【TechWeb】2月21日消息,据国外媒体报道,全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四表示,公司计划在2022年后投资120万亿韩元(约合1066.6亿美元)在韩国新建四座半导体晶圆厂
【TechWeb】11月14日消息,据台湾《电子时报》报道,台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元,用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能