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【TechWeb】鸿海是否要切入半导体晶圆领域,成为科技业界最关注的话题。早在去年,便有消息说鸿海将兴建两座12英寸晶圆厂,并由富士康旗下日本夏普公司的董事会成员刘扬伟负责,近日郭台铭卸任换届刘扬伟之后,这个话题再次成为热点。
对于此,鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示,对于半导体领域,鸿海的定位,一直是整合者的角度,至于自建晶圆厂,不在鸿海的规划当中。
郭台铭卸任董事长之后,鸿海进入集体领导时代,即由刘扬伟为首的9人管理委员会共同管理鸿海,刘扬伟之前所在的夏普,目前则是鸿海在半导体领域的领头羊,包括8K芯片、模块等,以及传感器等零组件,都是由夏普所主导,相关的产品设计及生产,也是由夏普领先,换言之,鸿海如果要进军发展半导体,夏普将是最重要的关键。
(原标题:台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单) 作者:马卡 IT之家5月19日消息 据digitimes报道,台积电(TSMC)已经获取了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单
作为全球第一大晶圆代工公司,台积电不仅在7nm等先进工艺上领先,营收及盈利也全球之冠,去年全年合并营收为342亿美元,税后净利为116.4亿美元,较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%