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【TechWeb】5月28日消息,据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示,台湾电子企业和硕(Pegatron)已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。
苹果
Ignatius对外媒表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。
Ignatius表示,“该工厂可能也会生产MacBook零部件,但短期内还不会。”
【TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为考虑对外出售5G芯片,但对象只包括苹果公司。 此前,华为开发的处理器和modem芯片都是供自家产品使用,从来没有出现过对外出售的情况
【TechWeb】4月2日消息,据国外媒体报道,苹果的平台架构设计高级总监、首席芯片设计师Gerard Williams III已于最近正式离职。他此前已在苹果工作了9年