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IT之家5月22日消息据外媒gsmarena报道,联发科将于本月晚些时候推出5G芯片。
华为,三星和高通已经推出了支持5G的芯片组,而下一个就是联发科。这家台湾半导体制造商正式宣布,新的5G芯片组将于5月上市,这意味着最多还有10天时间。
Helio M70 5G调制解调器是联发科技的第一代5G解决方案,是具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器,以及从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的频段和初始非独立(NSA)以及未来的独立(SA)5G网络架构。但目前还未正式推出或交付给实际的智能手机制造商。
联发科目前的首要任务是5G和AI,之前发布的联发科P90强大的AI能力不仅可以让用户拍摄出更得体的照片,也可以实时3D姿势追踪、实时多物件识别、实时口音翻译、全身虚拟图像的扩增实境等新体验!
【TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为考虑对外出售5G芯片,但对象只包括苹果公司。 此前,华为开发的处理器和modem芯片都是供自家产品使用,从来没有出现过对外出售的情况
【TechWeb】4月2日消息,据国外媒体报道,苹果的平台架构设计高级总监、首席芯片设计师Gerard Williams III已于最近正式离职。他此前已在苹果工作了9年