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多家“厮杀”，百亿美元的AI芯片市场谁是王者？(21)
另外，要满足人工智能发展所需的运算能力，就需要在CMOS工艺上缩小集成尺寸，不断提高芯片的系统性能。如今，7nm已经开始量产，5nm节点的技术定义已经完成。但由此也产生了CMOS 工艺和器件方面的瓶颈。首先，由于纳米级晶体管所消耗的能量非常高，这使得芯片密集封装的实现难度很大。其次，一个几纳米的CMOS器件，其层厚度只有几个原子层，这样的厚度极易导致电流泄漏，而工艺尺寸缩小所带来的效果也会因此受到影响。
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