您访问的页面找不回来了!
返回首页- 您感兴趣的信息加载中...
赶在今天的深圳发布会前,联发科提前在海外揭晓了曦力家族新品Helio P90芯片(MT6779V)。
CPU架构方面,P90终于不再和P60/70一样坚守A73,而是将大核升级为Cortex A75(两颗),同时搭配6颗Cortex A55效率核心。
作为中端芯片,联发科并没有激进地采用A76(麒麟980、骁龙855),不过联发科透露,其在研的下一代核心会上,不妨期待。
GPU方面比较另类,MTK弃用了Mali,而是换装了来自Imagination的IMG 9XM-HP8,号称比P60/70、三星Exynos 9610的Mali-G72 MP3有着50%的性能提升。
官方提供的跑分数据是,GFXBench Manhattan测试中,骁龙660的小米A2 14fps、Helio P60的OPPO A3 11fps,而P90能到30fps。
AI也是此次P90的主打,包括频率624MHz的专门AI加速单元,处理速度1127GMACs(每秒可操作11270亿次定点乘累加次数),比骁龙710的614GMACs快了近一倍,比P60快了3倍。
其它公布的参数还有12nm制造工艺,最高3200万像素单摄或2500万+1600万像素双摄。
据悉,搭载Helio P90的手机将在2019年上半年与消费者见面。
【TechWeb】9月12日消息,据台湾《电子时报》报道,今年8月,全球著名IC设计厂商联发科的综合营收创21个月以来新高,达到235亿元新台币(约合52亿元),环比增长15%,同比增长4.5%
【TechWeb报道】最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造,预计明年开始商用。也就是明天这款芯片才会开始量产,并逐步搭载到手机等产品当中