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iPhone X的出现,让越来越多的手机加入人脸识别技术,但考虑到成本原因,大部分手机仅是利用前置摄像头来分析人脸,安全性远远不如3D结构光技术。
3D结构光是通过点阵投影器、红外摄像头等一系列元器件配合而识别出人脸,是目前人脸识别技术安全性最高之一。
目前国内手机中,小米8透明探索版、OPPO Find X都采用了3D结构光技术,虽然有些细节原理和iPhone X还是有着区别,但安全性已经能与指纹媲美。
因为成本原因,3D结构光只存在于旗舰,不过联发科似乎想要改变这一局面。
9月6日消息,据mashdigi媒体报道,联发科稍早前宣布,将推出双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light)设计,使用红外线投射器、两组红外线镜头,以及AI脸部识别算法,还有芯片提供的硬件等级景深加速系统等组成人脸识别。
让采用此方案的手机也能发挥出同等iPhone X脸部识别的安全表现,同时成本方面相对3D结构光更加低廉。并且这个方案在运作上基本上无需额外的DSP元件,因此不会造成额外电量消耗。
另外值得一提的是,目前Helio P60与Helio P22芯片均可采用这项设计参考方案,也就是说在以后中端、入门手机也能使用安全性高的人脸识别技术。
联发科
【TechWeb报道】最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造,预计明年开始商用。也就是明天这款芯片才会开始量产,并逐步搭载到手机等产品当中