他以华为云EI为例，表示面向客户的时候，华为需要提供所有跟AI相关的服务，但如果说去买市场上的板卡，再来提供云服务，不亏就不错了。据悉，华为云EI是2017年9月华为面向企业、政府发布的人工智能服务平台。

此前，谷歌云推出了用于边缘计算的Edge TPU，作为Cloud TPU的补充，用户可以在云上构建和训练ML模型，然后通过Edge TPU硬件加速器在Cloud IoT Edge设备上运行这些模型，这在某种程度上降低了开发者的成本。但如果能出现一套框架，让手机、公有云、私有云、边缘计算等不同平台的AI应用一次调校就能部署，将会比Edge TPU更有效率。

“全场景覆盖是华为的不二选择，目前华为是全球唯一一家可以提供全场景AI解决方案的厂商。”徐直军说。

华为表示，昇腾910商用以后，华为云AI将为客户提供充裕经济的算力。通过MindSpore可以让科学家更高效地完成AI算子开发（比如自动微分功能），缩短开发周期，减少开发工作量。同时MindSpore可以发挥出昇腾芯片最大计算潜能。这样软硬件协同更好地利用芯片算力，致力解决AI应用过程中面临的“贵”和“难”的问题，降低AI计算的门槛，实现普惠AI。截至2019年6月底，华为云EI可提供59种服务、159项功能。

强者之战

芯片在AI市场的地位不言而喻。

底层芯片是人工智能硬件产业链最基础部分，AI芯片将在人工智能各个行业领域得到广泛应用。从应用角度出发，人工智能芯片可分为神经网络的训练层(Training）、云端推断（Inferencing）层、设备端推断层。根据Gartner估计，AI芯片在2017年的市场规模为48亿美元，2020年预计达到146亿，其中云端应用可望达到105亿。

目前AI服务器芯片领域的核心玩家包括了英伟达、英特尔、谷歌、微软等，AI手机和物联网芯片的玩家也越来越多。根据华为提供的数据，除了大公司，目前全球AI领域的 startup公司已经达到了1100多家。

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