可以看到，为了“反制”对手，高通也在加快芯片模组的出货节奏。

纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。”ICinsights的统计显示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收（370美元）和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收（6050美元）之间的差异超过16倍。

正是因为台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数，这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么在疯狂投资先进制程的原因。

但有分析师表示，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂，晶圆制造已经是烧钱游戏。而如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据，仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

Gartner研发副总裁SamuelWang表示，“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置，但鲜少有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。”

出于市场的压力，已有部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”，检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年，联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。

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