无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，需要承担的风险意味着越大。

近日有消息称，三星发生良率事故，导致高通5G芯片全部报废。一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示，三星7nm EUV工艺出现问题，导致高通5G单晶片受到损害，未来批量量产交付会出现问题。

据悉，这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市，成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。

高通方面早间对记者表示，毫无依据，假新闻。

过去，三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手，三星曾表示，将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。

据记者了解，目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示，台积电是全球最大芯片代工厂，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星（18.0%）、格芯（8.7%）、联电（7.5%）和中芯国际（5.1%）。

台积电的最新财报显示，从工艺看，来自先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收占全季总营收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。

但在近几年来，三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势，14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产，而在台积电分析师会议举行的同一天，三星宣布使用极紫外光刻技术（EUV）的7nmLPP工艺开始生产，叫板意味十足。

对于三星的动作，台积电高调反击表示，手上已有100个7nm的流片客户，应用在AI领域的高速运算芯片占多数，更重要的是，2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。

其中一位客户就是华为，有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计，预计在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花费3000万美元，但华为并没有对此作出回复。

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