与半导体其他领域类似，中国半导体设备需求大，但自给率低。在全国各地新建产线的推动下，2018年中国半导体设备需求激增，市场规模达128.2亿美元，同比增长47.1%，是全球设备产业增长速度的近5倍，但是国产设备的自给率只有12%。

“半导体设备需要我们给予更大的关注。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在2019年世界半导体大会上这样呼吁。

光刻机是晶圆制造最核心的设备，全球最大光刻机厂商ASML占据了八成以上的份额。ASML也是全球最先进极紫外光刻机（EUV）的唯一供应商，一台EUV售价上亿美元，而我国最大晶圆代工企业中芯国际2018年净利润7721万美元。

“目前ASML最先进的EUV光刻机投入三星、台积电的7nm（纳米）工艺，国内最好的上海微电子光刻机还停留在90nm量产水平，尚未进行实质性量产。”赛迪顾问产业大脑集成电路首席分析师李丹提到。

没有设备，晶圆厂开不起来；没有材料，晶圆厂运行不起来。在材料方面，通过一定的政策支持以后，国产半导体材料实现了从零到一的跨越。2008年，我国8英寸和12英寸半导体制造所需材料几乎全部依赖于进口，到2014年包括CMP抛光液、靶材等都实现了一定程度的国产化。

以应用带动产业

“中国的集成电路产业要发展，一定是以应用为牵头带动我们的底层才行。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年世界半导体大会上指出。

不少业内人士都表示，电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。“国内电子产业链各个环节中，终端应用已经具有全球竞争力。国内终端应用厂商更应该给予国内芯片厂商更多的机会、更多的信赖、更大的容忍度。这是一个看似牺牲短期利益，却顾全长期发展的做法。很欣慰的是，经过中兴事件之后，国内众多终端厂商开始积极国产替代。”刘翔指出。

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