根据国盛证券提供的信息，存储方面，国内包括合肥长鑫、长江存储等陆续在推进产品；从FPGA（现场可编程门阵列）来看，产品迭代比较快，有紫光同创、安路信息；模拟芯片及传感器方面有韦尔股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰；功率半导体有闻泰科技、士兰微和扬杰科技；代工及封测有中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况，很多都是零；如果到今年年底，至少会提到个位数，今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。

大基金一期募集资金1387亿元，二期基金募集资金为2000亿元左右，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节。

这种“集体作战”的模式在业内看来确实也是一种探索市场的路径，国内如海思、展锐的局部崛起，正在带领国产手机走出芯片依赖进口的困境。

中科院微电子所所长叶甜春表示，如果把集成电路产业比作金字塔，过去中国连底座都不全，如今高度虽然还和发达国家有差距，但底座已经建立起来，形成了集团军，整个产业有自身发展的能力和后劲。

通信芯片是目前中国离高端技术距离最近的地方。“2G是看着别人做，3G跟着别人做，4G齐头并进，5G我们中国要领先，而5G的设备商在华为、中兴的带领下，的的确确走向了全球，并起到了引领作用。”一芯片从业者告诉记者。

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