对此，西南证券电子行业分析师陈杭表示，这充分说明公司自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断，已被海内外主流集成厂商接受。

然而在回复上交所问询函当中，中微公司称：”基于Gartner对全球电容性刻蚀设备是常规末的统计数据，公司的电容性刻蚀设备的全球市场份额约在1.4%左右。随着公司业务规模的不断增长，公司刻蚀设备的全球市场份额有望进一步提升。“

招股书中称，“公司按照电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备（Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉积，MOCVD设备是LED芯片生产过程中的关键设备）等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。”

不过除了电容性刻蚀设备1.4%的全球份额以外，其他产品的市场份额，相关公开信息并未有更详细的披露。

招股书称，“从供给端分析，根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率约为13%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内市场自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。”

全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根据VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商，由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。在上述的国际一流公司中，阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。科天半导体是检测设备的龙头企业。

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