第二个挑战是初期芯片方案少，制约产业规模发展。张云勇直言：“不得不说芯片越来越难，现在世界上只有四家能做10nm，7nm就三家，也许以后只有两家。现在芯片难度远超大家预期，初期的主芯片依然是非常大的瓶颈。”同时，目前5G终端的方案超高配置、价格高。而且各种射频方案需要一个长期的一个优化。

手机射频主要分为天线、射频前端和基带三个部分，这三个部分在5G时代都会出现很大的变化，制造5G手机比想象中困难。

全球市场研究机构集邦咨询指出，目前的5G手机应用处理器必须搭配5G基带芯片的设计，以及为增强收信及滤波功能而增加的包含WiFi模组与PA模组等周边零部件的配置。

“然而，这些零部件不仅使得手机的尺寸加大或增厚，此外还会令零部件成本急剧上升。以旗舰机的平均物料清单成本(BOM cost)来看，5G手机的物料清单成本将一举提高20%~30%。”

光大证券在一份研报中表示，5G基带芯片需要全新的设计架构。支持多模多频段意味着5G基带芯片需要具备很好的弹性，可以使用不同的模式和频段；但更高的数据吞吐量要求却需要基带芯片拥有很好的性能表现。强劲的性能表现与良好的弹性设计是矛盾的，所以这个时候就需要对5G基带芯片的架构进行全新设计。

此外，从机壳来说，由于金属背盖对信号产生较多干扰，因此在背盖的选择上用玻璃还是塑胶材质的争论居多。

市场调研机构BCI通讯研究副总经理孙琦指出，目前手机行业的压力还来自于配置升级遇到瓶颈，“屏幕尺寸、摄像头像素、电池容量、CPU核数、机身厚度、机身重量都已经达到了历史上的瓶颈。”

终端价格高

德勤在《2019科技、传媒和电信行业预测》报告中指出，2018年一款高端手机附带出售的4G芯片大约为70美元，天线和前端所需成本大约为20美元，5G手机的芯片和其他零部件成本要明显高于4G手机。

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