结果显示，自2018年以来，新能源车型的ADAS配置已进入加速渗透阶段，目前渗透率插混>燃油车>纯电，其中插混车型2018年各配置渗透率在21%-44%之间，同比提升20-40个百分点，纯电车型率在11%-24%之间，同比提升8-20个百分点，未来随着电池成本改善，纯电车型的渗透空间的将进一步打开；而从价格分部来看，目前40万以上的高端新能源车型仍是配置助力，但行业正在向20-30万车型加速渗透。

国盛证券认为，受益于新能源车扩产+渗透率提升，ADAS市场将加速扩容。根据测算，新能源汽车ADAS模块2018年市场空间约为95.9亿元，随着新能源汽车整体产能以及ADAS渗透率的双重提升，2020年有望提升至351.1亿，迎来三倍增量空间，至2025年随着国家汽车产业中长期发展规划的逐步实施，将打开千亿级市场，建议关注保隆科技（603197.SH）、德赛西威（002920.SZ）、四维图新（002405.SZ）、中科创达（300496.SZ）、华域汽车（600741.SH）等。

2.这个行业最有望率先实现国产化，未来市场空间巨大（海通证券）

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试。半导体设备投资中，晶圆处理设备占比最大，根据SEMI预计，2018年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。而海通证券发现，晶圆制造涉及众多流程，刻蚀为其中重要的一步，目的是在衬底上留下需要的图形电路。为了精确复制硅片上的掩膜图形，刻蚀必须满足速率快、刻蚀剖面各向异性等一系列特殊要求。半导体工艺节点的不断缩小，对刻蚀设备提出了更苛刻的要求。

海通证券预计，2018年全球刻蚀设备市场规模在100亿美元左右。除2008/2009年刻蚀设备销售额随着全球经济形势出现较大幅度衰退外，2006年至今，刻蚀设备市场规模一直在60亿美元上下波动。据SEMI预计，全球半导体设备销售额将在2018年创纪录，2019年重整，2020年再创新高。同时，近年来，AI、5G、汽车电子等下游需求旺盛，加上半导体产业加速更新迭代，带来新的设备需求。海通证券预计，未来中国半导体市场投资规模为4011亿人民币，半导体设备需求空间为2808亿人民币，中国在建或计划建设的半导体工厂刻蚀设备投资额度大约为449亿元。

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