作为中国(AI)芯片的开拓者，地平线已然成为行业中的佼佼者。地平线创始人兼首席执行官余凯近日接受了第一财经独家专访，分享了他对AI技术发展、自动驾驶行业前景、中美AI企业合作竞争以及科学家创业的理解和看法。

余凯的重要观点包括：

人工智能时代，软硬件紧密结合将是技术和行业趋势，最有效的方式是软件和硬件在一家公司里面做，但协同硬件和软件，除了技术的挑战外，还存在管理方面的挑战。

在高级别的自动驾驶和无人驾驶方面，2025年以前中国都不会有大规模的商业运营，这个阶段中国的核心市场会是辅助驾驶，地平线最终目标是做无人驾驶的处理器。

长远来看，中国的进步和开放将是长期大趋势，市场会越来越大，而美国在中国产业链中扮演的角色仍无可替代。

未来，中国将涌现出更多科学家创业的案例，资本对科学家创业的投入风险更小，产业资本将成为其坚实的资金提供方，同时也会受益于这些企业的技术突破。

软硬件结合和边缘计算

第一财经：人工智能正在重塑整个经济流程和商业世界。你一直强调软硬件结合，地平线为什么将软硬件结合作为公司的战略切入点？

余凯：地平线更多被称呼为人工智能芯片公司，但软硬件结合从一开始就是我们的策略，从来没变过。软硬件结合从做硬件的人来看是一件蛮奇怪的事情，但我从软件公司创业去做硬件，其实天然就带有软硬件结合的基因。

2015年的时候我认为在人工智能领域只做软件是不行的，人工智能要推动大规模的应用落地一定要从软件到硬件，真正去提升人工智能计算的效率。在人工智能时代，软硬件结合将更为紧密，最有效的方式是软件和硬件在一家公司里面做，地平线想要做未来机器人的操作系统和芯片，结合在一起做。

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