从各个细分领域来看，经历了多年技术突破和份额提升的光伏、面板、LED等泛半导体产业，已经达到国际领先水平。在封测、IC设计领域，产业已经站稳脚跟，进入份额提升期，而华为发布的芯片，其实就属于IC设计这个细分领域。在半导体制造、设备、材料等领域目前已有小部分企业实现了突破，如中微半导体研制的5nm蚀刻机，已到全球领先水平。

2016年的规划和2017年我们建造的晶圆厂已经占据全球的60%，意味着未来数年，我们的产出也将占据相当份额。虽然占比增高难度较大，但总量快速上升的趋势不会发生改变。顺便说一句，此时推出科创板，对于这些企业有非常正向的激励作用，真正优秀的科技企业市场会给予更高的回报。伟大的企业可能就会在此地诞生。

在2018年华为公布的92家核心供应商名单中，有25家是中国大陆的，仅次于美国的33家，排名第二，而供应商中已经有了中国大陆制造的面板、电源管理芯片等精密配件了，不是过去我们惯性思维中仅有简单的代工和组装的活儿了。

再来看下半导体的技术的发展，摩尔定律正逼近物理极限。简单说一下摩尔定律的含义，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换句话说，芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间。如果技术更新如此之快，对于行业的追赶者来说是很辛苦的，因为当你好不容易研发追赶了一代技术，可研发出来的产品因为已经是对手淘汰的技术，而无法市场化，意味着将源源不断地投入资金，却在很长的一段时间内无法有回报。而摩尔定律即将逼近物理极限，意味着迭代的速度将大幅度放缓甚至停滞，这使得追赶者嗅到了其中的机会，也使得当前行业的领军者们感觉到了威胁。

由此可见，我们整个半导体芯片产业链，从最下游的市场应用一直到最上游的技术升级，全都在有条不紊地向前推进，华为绝对不会是孤例，更不必为华为没有上市而烦恼，市场中应该有很多临门一脚的企业更有待我们去挖掘。

（作者系资深市场观察人士）

相关报道: